村田制作所、日本(ben)電(dian)(dian)產、TDK、京瓷、日東(dong)電(dian)(dian)工(gong)、羅姆、太陽誘電(dian)(dian)、阿爾(er)卑斯(si)阿爾(er)派等8家日本(ben)主要電(dian)(dian)子(zi)零部件企業(ye)截至2023年3月(yue)財(cai)年的設(she)備投(tou)資(zi)總額預(yu)計將(jiang)達到約1.2萬億日元(yuan)，比(bi)上財(cai)年增加(jia)(jia)27%。這些企業(ye)將(jiang)減少智能(neng)手機領域的投(tou)資(zi)，實現“去手機化”，轉而加(jia)(jia)大(da)純電(dian)(dian)動汽車(EV)和數據中心(DC)等擴大(da)需求市(shi)場的投(tou)資(zi)。(全球企業(ye)動態)