村田(tian)制作所(suo)、日本電(dian)產、TDK、京(jing)瓷、日東電(dian)工、羅(luo)姆、太陽誘電(dian)、阿爾卑斯阿爾派等(deng)8家日本主要電(dian)子零部件企業(ye)截(jie)至2023年3月(yue)財(cai)年的設備(bei)投(tou)資(zi)總額預計(ji)將達到約1.2萬億(yi)日元，比上財(cai)年增加(jia)27%。這些企業(ye)將減(jian)少(shao)智能(neng)手機領域的投(tou)資(zi)，實現“去手機化”，轉(zhuan)而加(jia)大純電(dian)動汽車(EV)和數據中心(DC)等(deng)擴大需求市場的投(tou)資(zi)。（全球企業(ye)動態(tai)）
