由于安卓(zhuo)手(shou)機陣營全(quan)面(mian)下調出貨(huo)量、加速調整庫存，高(gao)通(tong)(Qualcomm)、聯發(fa)科(MediaTek)兩大手(shou)機芯片廠商(shang)已開始縮減(jian)對封(feng)測廠的下單量，半導體(ti)封(feng)測廠產能利用率(lv)或下滑。由于消費電子終端需求疲軟(ruan)，多(duo)家(jia)安卓(zhuo)手(shou)機品牌廠商(shang)對下半年需求展望報收，已著手(shou)全(quan)面(mian)調整芯片及零(ling)部件的過高(gao)庫存。（全(quan)球企業動態）
