臺積電(dian)(TSMC)總(zong)裁魏哲(zhe)家在(zai)二季度(du)法(fa)人說明(ming)會上(shang)表(biao)示，預(yu)計2023年(nian)(nian)(nian)(nian)半導體庫(ku)(ku)存(cun)修正(zheng)需要數個季度(du)，但(dan)臺積電(dian)確信15%-20%的(de)年(nian)(nian)(nian)(nian)復合增長率(lv)可達(da)成(cheng)。魏哲(zhe)家稱(cheng)“未看(kan)見(jian)高階手機(ji)庫(ku)(ku)存(cun)調整”“沒有(you)看(kan)見(jian)該領(ling)域庫(ku)(ku)存(cun)攀高”。2023年(nian)(nian)(nian)(nian)將出現一個典(dian)型的(de)芯(xin)片(pian)需求下滑周期，而不是2008年(nian)(nian)(nian)(nian)的(de)大下降周期。（全球企業動態(tai)）