臺積電(dian)總裁魏(wei)(wei)哲(zhe)家在2022臺積電(dian)技(ji)術(shu)論壇上分享了觀察到的3個(ge)(ge)改(gai)變(bian)(bian)。第(di)一(yi)(yi)個(ge)(ge)改(gai)變(bian)(bian)是(shi)單靠電(dian)晶體驅動技(ji)術(shu)效(xiao)能提升(sheng)已經不夠，還要3D IC對外溝通，要用(yong)堆疊的方式。第(di)二個(ge)(ge)改(gai)變(bian)(bian)是(shi)各項產品(pin)半導體含量一(yi)(yi)直(zhi)在增加。魏(wei)(wei)哲(zhe)家表示，包(bao)括先進制程及成熟(shu)制程需求都(dou)在增加，技(ji)術(shu)也(ye)都(dou)在進步，都(dou)一(yi)(yi)樣重要。第(di)三個(ge)(ge)改(gai)變(bian)(bian)，供(gong)應(ying)鏈是(shi)個(ge)(ge)重要因素，魏(wei)(wei)哲(zhe)家說，一(yi)(yi)個(ge)(ge)全球化有(you)效(xiao)率供(gong)應(ying)系統時代已經過去，所(suo)有(you)成本會急速(su)增加，將與客(ke)戶緊(jin)密合作降(jiang)低(di)風險(xian)。 （全球企業動態）