消(xiao)費者(zhe)對智能手(shou)機的(de)(de)(de)需求持(chi)續(xu)放緩之(zhi)際，高通公(gong)(gong)司(si)(Qualcomm)首席財務(wu)官Akash Palkhiwala正在考(kao)慮(lv)向該公(gong)(gong)司(si)不斷(duan)增(zeng)長(chang)的(de)(de)(de)汽(qi)車芯片業務(wu)配置多少資金。該公(gong)(gong)司(si)預計2026年(nian)(nian)汽(qi)車芯片業務(wu)收(shou)入(ru)將超過40億(yi)美元(yuan)，2031年(nian)(nian)將超過90億(yi)美元(yuan)，分別高于該公(gong)(gong)司(si)去年(nian)(nian)11月預測的(de)(de)(de)35億(yi)美元(yuan)和(he)80億(yi)美元(yuan)。該公(gong)(gong)司(si)估計，最新財年(nian)(nian)汽(qi)車芯片業務(wu)收(shou)入(ru)為(wei)13億(yi)美元(yuan)，比上(shang)年(nian)(nian)增(zeng)長(chang)33%。（全球企(qi)業動態）