新(xin)思(si)(si)科(ke)技(ji)(ji)宣布，得益于與臺積公(gong)司的(de)長期(qi)合作(zuo)，新(xin)思(si)(si)科(ke)技(ji)(ji)針對臺積公(gong)司N3E工(gong)藝(yi)技(ji)(ji)術取得了(le)多(duo)項關鍵成就，共同(tong)推動(dong)(dong)(dong)先進(jin)工(gong)藝(yi)節點(dian)的(de)持續創新(xin)。臺積公(gong)司的(de)N3E工(gong)藝(yi)進(jin)一步擴展了(le)其(qi)3nm技(ji)(ji)術，提高了(le)功(gong)率、性能和(he)(he)良率，滿足(zu)了(le)高性能計算、AI和(he)(he)移動(dong)(dong)(dong)設備(bei)等工(gong)作(zuo)負載(zai)密集型應用的(de)需求。得益于新(xin)思(si)(si)科(ke)技(ji)(ji) DSO.ai技(ji)(ji)術和(he)(he)新(xin)思(si)(si)科(ke)技(ji)(ji)Fusion Compiler在AI驅(qu)動(dong)(dong)(dong)芯片設計方面(mian)的(de)功(gong)能，已(yi)經有多(duo)個經過驗證(zheng)的(de)N3E測試案例——實現了(le)更(geng)好的(de)PPA和(he)(he)更(geng)快(kuai)的(de)設計收斂。（全球TMT）