ERS electronic對其翹(qiao)曲(qu)矯(jiao)正(zheng)設(she)備WAT330進行了全面升級(ji)(ji)，使(shi)其具(ju)備更強(qiang)大的(de)翹(qiao)曲(qu)測量和矯(jiao)正(zheng)功能。晶圓級(ji)(ji)封裝（FoWLP）是先進封裝最為突(tu)出的(de)技術之一。升級(ji)(ji)后的(de)WAT330配(pei)備了HEPA過濾系統，潔(jie)凈室等(deng)級(ji)(ji)100。該(gai)機(ji)器也符合SEMI GEM300標準，并配(pei)有全自(zi)動產品裝卸。另一個值(zhi)得(de)注意的(de)升級(ji)(ji)是機(ji)器的(de)氮氣環境，含氧量低至0.5%，以避免(mian)銅的(de)氧化。該(gai)機(ji)器目前(qian)已接受預定。（全球TMT）
