德納公司(Dana)宣布(bu)，已經與電源模(mo)塊制造商(shang)(shang)Semikron Danfoss簽署了一項長期協(xie)議，以確保碳化(hua)硅(gui)半導(dao)(dao)體的(de)供應(ying)。這(zhe)些半導(dao)(dao)體將用(yong)(yong)于德納公司的(de)碳化(hua)硅(gui)逆變(bian)(bian)器設(she)計，該設(she)計在緊(jin)湊的(de)封裝中實現(xian)了更高的(de)系(xi)統效(xiao)率和(he)功率密度，適(shi)用(yong)(yong)于中壓和(he)高壓逆變(bian)(bian)器的(de)應(ying)用(yong)(yong)，從(cong)而有可能(neng)提高續航能(neng)力，其目標是用(yong)(yong)于輕型車、商(shang)(shang)用(yong)(yong)車和(he)非公路交通(tong)市場的(de)多(duo)個客戶項目。（美通(tong)社頭(tou)條）