世芯電子正(zheng)式宣布以貢獻者(Contributor)會員身份加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟，參(can)與UCIe技(ji)術(shu)(shu)標準的(de)(de)研究(jiu)，結合本(ben)身豐富的(de)(de)先進封(feng)裝（2.5D及CoWoS）量(liang)產及HPC ASIC設計(ji)經驗(yan)，將進一步鞏固其高(gao)性能ASIC領導者的(de)(de)地位。UCIe可滿足來自不(bu)同(tong)的(de)(de)晶圓(yuan)廠、不(bu)同(tong)工藝、有著不(bu)同(tong)設計(ji)的(de)(de)各種chiplet芯片(pian)的(de)(de)封(feng)裝需求。世芯作(zuo)為(wei)貢獻者會參(can)與到技(ji)術(shu)(shu)工作(zuo)組當(dang)中，且積(ji)極影響未來chiplet技(ji)術(shu)(shu)的(de)(de)發展(zhan)方(fang)向。（全球TMT）