12月20日，由與非網與中國汽研政研中心聯合舉(ju)辦的(de)(de)“2022年《車規級MCU芯片綜合研究報(bao)告(gao)》分享會”舉(ju)辦。《報(bao)告(gao)》通過(guo)梳理我國車規級MCU芯片產(chan)業(ye)鏈格(ge)局(ju)、產(chan)品(pin)及技術(shu)發(fa)展(zhan)情況、全球(qiu)應對MCU短(duan)缺(que)的(de)(de)措施(shi)等現狀(zhuang)，分析當下國產(chan)車規級MCU芯片領域存在的(de)(de)問題、機遇(yu)與挑戰(zhan)，并從國家、行(xing)業(ye)、企業(ye)等多個角(jiao)度提(ti)出車規級MCU芯片的(de)(de)發(fa)展(zhan)建(jian)議。（全球(qiu)TMT）
