華(hua)碩在CES 2023上發(fa)布(bu)的新(xin)(xin)一(yi)代Zenbook筆記本電腦，搭(da)載Intel第13代Raptor Lake處理器，并首(shou)創實現(xian)將處理器與(yu)內存(cun)相關電路集成模(mo)(mo)塊化。在此次新(xin)(xin)產(chan)品開發(fa)中，環(huan)(huan)旭(xu)電子(zi)(zi)與(yu)華(hua)碩展開深度(du)合作，產(chan)品設計(ji)來自華(hua)碩，環(huan)(huan)旭(xu)電子(zi)(zi)提(ti)(ti)供制(zhi)程(cheng)服務，這是環(huan)(huan)旭(xu)電子(zi)(zi)首(shou)度(du)將SiP制(zhi)程(cheng)技術應用在CPU模(mo)(mo)塊上。環(huan)(huan)旭(xu)電子(zi)(zi)提(ti)(ti)供模(mo)(mo)塊設計(ji)與(yu)微小(xiao)化制(zhi)程(cheng)技術，助力華(hua)碩實現(xian)縮短處理器與(yu)內存(cun)間的高(gao)速訊號線(xian)路，達到(dao)Zenbook要求的高(gao)性能表現(xian)。（全球TMT）