專注于有機(ji)半導體(ti)和(he)(he)顯示器材(cai)料(liao)和(he)(he)零部(bu)件的(de)(de)公司CLAP于1月5日(ri)至(zhi)8日(ri)參加全球最大(da)的(de)(de)消費電子和(he)(he)信息技術展(zhan)CES 2023（2023消費類電子產品展(zhan)覽會）。CLAP準備了(le)一個物聯網基(ji)礎設施展(zhan)位，展(zhan)示OLED移動大(da)屏(ping)幕指紋和(he)(he)透(tou)明(ming)微(wei)型LED的(de)(de)有機(ji)薄膜晶(jing)體(ti)管應用。CLAP正在優(you)先考慮面向大(da)屏(ping)幕指紋識(shi)別傳(chuan)感器和(he)(he)透(tou)明(ming)柔性微(wei)型LED顯示器實現有機(ji)薄膜晶(jing)體(ti)管商業化。（全球TMT）