研究機構(gou)集(ji)邦(bang)咨詢(TrendForce)周四在其最(zui)新預(yu)測中表(biao)示，隨著客戶減少訂單和制(zhi)造業擴(kuo)張步伐放緩，預(yu)計2023年臺積電(dian)、三星等芯片代(dai)工(gong)廠(chang)銷售(shou)額將較(jiao)上(shang)年同期(qi)下(xia)降(jiang)4%。由于(yu)市場對先進制(zhi)程(cheng)芯片的(de)需(xu)求迅速降(jiang)溫，集(ji)邦(bang)咨詢預(yu)計今(jin)年全球(qiu)芯片代(dai)工(gong)廠(chang)商的(de)整體營收(shou)將出(chu)現下(xia)降(jiang)。集(ji)邦(bang)咨詢表(biao)示，各大芯片設計公(gong)司本(ben)季度已經削減了芯片訂單，并且訂單目前為止沒(mei)有明(ming)顯反彈的(de)跡象，預(yu)計全球(qiu)晶圓代(dai)工(gong)廠(chang)下(xia)季度面臨的(de)需(xu)求有可(ke)能(neng)會出(chu)現更大幅度的(de)降(jiang)溫。（全球(qiu)企(qi)業動態）