LG Innotek正(zheng)在(zai)(zai)加速(su)全面開(kai)展(zhan)業務活動(dong)，瞄準倒裝芯片球柵(zha)格陣列(lie)(FC-BGA)基板市(shi)場。LG Innotek的(de)(de)(de)FC-BGA通過使用DX技術以最(zui)大限度地(di)減少(shao) “翹曲(qu)”(基板在(zai)(zai)加工過程(cheng)中因熱和(he)壓力而彎曲(qu)的(de)(de)(de)現象)。1月(yue)份，LG Innotek在(zai)(zai)龜尾第(di)4工廠舉行了(le)FC-BGA新工廠設(she)備交付儀式。LG Innotek在(zai)(zai)2022年6月(yue)收購的(de)(de)(de)總(zong)面積約為22萬(wan)平方米的(de)(de)(de)龜尾4號工廠內建設(she)了(le)最(zui)新的(de)(de)(de)FC-BGA生產線。新工廠將在(zai)(zai)今年上半年擁有先進的(de)(de)(de)生產系統，并在(zai)(zai)2023年下半年開(kai)始(shi)全面生產。（美通社頭條）