2月25日，開放(fang)原子(zi)開源基(ji)金會(hui)OpenHarmony技術(shu)峰會(hui)在深圳舉(ju)辦(ban)。本次技術(shu)峰會(hui)由OpenHarmony項目群技術(shu)指導委員(yuan)會(hui)（TSC）主辦(ban)，華為承(cheng)辦(ban)，軟通動力(li)等單位共(gong)同支(zhi)持。軟通動力(li)為廣大開發(fa)者帶來了(le)最(zui)前沿(yan)的(de)技術(shu)講解和多款樣例、鴻蒙(meng)化產品(pin)及解決方案；發(fa)布了(le)基(ji)于(yu)全志T507芯片的(de)人(ren)臉識別解決方案；展示了(le)基(ji)于(yu)LoongArch龍芯架構的(de)乘風2K1000開發(fa)板(ban)和基(ji)于(yu)啟(qi)鴻開發(fa)板(ban)的(de)啟(qi)鴻智能編程平臺。（全球TMT）