日(ri)本經濟(ji)產業省3月31日(ri)宣布(bu)(bu)，為加(jia)強尖端半導體領域的(de)(de)出(chu)(chu)口(kou)管制(zhi)(zhi)，將(jiang)(jiang)修(xiu)改《外(wai)匯及外(wai)國貿易法》的(de)(de)省令。修(xiu)正(zheng)案(an)將(jiang)(jiang)23類尖端芯片制(zhi)(zhi)造設備列為出(chu)(chu)口(kou)前需獲批的(de)(de)品(pin)類。考慮到中國，經產省將(jiang)(jiang)擴大出(chu)(chu)口(kou)時需經產相批準的(de)(de)制(zhi)(zhi)造裝置(zhi)對象(xiang)范圍，計(ji)劃在公開征集意見后于7月實(shi)施。美國去年10月加(jia)強了對華出(chu)(chu)口(kou)管制(zhi)(zhi)，并要(yao)求在制(zhi)(zhi)造裝置(zhi)領域擁有(you)很(hen)高技術實(shi)力的(de)(de)日(ri)本和荷蘭(lan)也采(cai)取措施。荷蘭(lan)政府3月8日(ri)公布(bu)(bu)了管制(zhi)(zhi)措施草案(an)，由此(ci)三國統一了步調。（全球企業動(dong)態）