三(san)(san)星(xing)電(dian)子(Samsung Electronics)考(kao)(kao)慮(lv)在(zai)日本首(shou)次設(she)立芯片測試線，旨在(zai)強化其先進封裝業務(wu)，并與日本的半導(dao)體(ti)設(she)備和(he)材料(liao)制造商建(jian)立更(geng)緊密聯(lian)系(xi)。三(san)(san)星(xing)電(dian)子正考(kao)(kao)慮(lv)在(zai)東京附近的神奈川縣建(jian)立該設(she)施，該公司已在(zai)當地設(she)有研發(fa)中心。（全球企業動態）
