盛合晶微半(ban)導體有(you)限公司宣布，C+輪融(rong)資首批簽約(yue)于2023年(nian)3月29日(ri)完(wan)成(cheng)(cheng)，目前簽約(yue)規模達到3.4億美(mei)元，其中美(mei)元出(chu)資已完(wan)成(cheng)(cheng)了到賬(zhang)交割(ge)，境內投(tou)(tou)資人將完(wan)成(cheng)(cheng)相(xiang)關(guan)手續后(hou)(hou)完(wan)成(cheng)(cheng)到賬(zhang)交割(ge)。參與簽約(yue)的投(tou)(tou)資人包括君聯(lian)資本(ben)、金(jin)石投(tou)(tou)資、渶(ying)策資本(ben)、蘭璞(pu)創投(tou)(tou)、尚頎資本(ben)、立豐投(tou)(tou)資、TCL創投(tou)(tou)、中芯熙誠、普建基金(jin)等，元禾厚望(wang)、元禾璞(pu)華等既有(you)股東進(jin)一步(bu)追加了投(tou)(tou)資。公司將繼續開放美(mei)元資金(jin)后(hou)(hou)續補(bu)充(chong)簽約(yue)。C+輪增資完(wan)成(cheng)(cheng)后(hou)(hou)，盛合晶微的歷史(shi)總融(rong)資額將超過(guo)10億美(mei)元，估值將近(jin)20億美(mei)元。（全球TMT）
