英(ying)特(te)爾(er)公(gong)司(Intel)表示(shi)，旗下芯(xin)片(pian)(pian)代(dai)工(gong)(gong)部門(men)將(jiang)與(yu)芯(xin)片(pian)(pian)設(she)計公(gong)司Arm合作，以確保(bao)基于Arm技術的(de)手(shou)機(ji)和(he)其(qi)他移動產(chan)品的(de)芯(xin)片(pian)(pian)能在英(ying)特(te)爾(er)的(de)工(gong)(gong)廠生產(chan)。分析人士稱，英(ying)特(te)爾(er)此次(ci)與(yu)Arm合作，是希(xi)望在全球芯(xin)片(pian)(pian)代(dai)工(gong)(gong)市場與(yu)臺積(ji)電和(he)三星平(ping)(ping)起平(ping)(ping)坐。當前，臺積(ji)電和(he)三星是全球最大的(de)兩家芯(xin)片(pian)(pian)代(dai)工(gong)(gong)廠商(shang)。（全球企業(ye)動態）