科創(chuang)板(ban)即將迎來今年(nian)(nian)內第(di)三家上(shang)市(shi)的晶圓代(dai)工企業(ye)。6月6日晚間，證監會(hui)披露(lu)了關(guan)于同(tong)意華(hua)虹(hong)半導體首次公開(kai)發行股票注冊(ce)的批復，同(tong)意華(hua)虹(hong)半導體科創(chuang)板(ban)IPO注冊(ce)申(shen)請。2005年(nian)(nian)華(hua)虹(hong)半導體于中國(guo)香港(gang)成立，后于2014年(nian)(nian)在(zai)港(gang)交所主板(ban)上(shang)市(shi)，本次IPO華(hua)虹(hong)半導體擬募集資金180億元，是(shi)截至目前2023年(nian)(nian)科創(chuang)板(ban)最大IPO，有(you)望成為年(nian)(nian)內募資規模最大的IPO。華(hua)虹(hong)半導體主要提供8英寸及12英寸晶圓的特色工藝晶圓代(dai)工服務(wu)。公司計劃將本次IPO募資180億元用(yong)于8英寸和(he)12英寸擴(kuo)產。（全球(qiu)企業(ye)動態）