國際半導體(ti)產業協會(SEMI)最新報告(MMDS)顯示，2022年全球(qiu)半導體(ti)材(cai)料市場銷(xiao)售(shou)額增長8.9%，達到727億(yi)美(mei)(mei)元(yuan)，超過了2021年創下的(de)(de)(de)668億(yi)美(mei)(mei)元(yuan)的(de)(de)(de)前(qian)一市場高點。2022年，晶圓制造材(cai)料和(he)(he)封裝材(cai)料的(de)(de)(de)銷(xiao)售(shou)額分別(bie)(bie)達到447億(yi)美(mei)(mei)元(yuan)和(he)(he)280億(yi)美(mei)(mei)元(yuan)，分別(bie)(bie)增長10.5%和(he)(he)6.3%。中國臺灣憑借其代工能力(li)和(he)(he)先進(jin)的(de)(de)(de)封裝基地(di)，連續第13年以201億(yi)美(mei)(mei)元(yuan)的(de)(de)(de)銷(xiao)售(shou)額成(cheng)為(wei)全球(qiu)最大的(de)(de)(de)半導體(ti)材(cai)料消(xiao)費(fei)地(di)區(qu)。中國大陸繼續保持強勁的(de)(de)(de)增長勢頭，在2022年排名第二，而韓國則此(ci)外第三大半導體(ti)材(cai)料消(xiao)費(fei)地(di)區(qu)。（美(mei)(mei)通社頭條）