三星電子在2023年第7屆三星晶(jing)圓代(dai)(dai)工(gong)論壇上宣布(bu)其最(zui)新的(de)代(dai)(dai)工(gong)技(ji)術創新和業務戰略。作(zuo)為鞏固其在提升晶(jing)圓代(dai)(dai)工(gong)服務競爭力方面的(de)業務戰略的(de)一部分，三星晶(jing)圓代(dai)(dai)工(gong)宣布(bu)：擴展2nm工(gong)藝的(de)應用；擴大全球(qiu)(qiu)晶(jing)圓代(dai)(dai)工(gong)產能；為下一代(dai)(dai)封(feng)裝技(ji)術組建新的(de)“MDI（Multi-Die Integration, 多芯片集成）聯盟”；與SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem, 三星先進晶(jing)圓代(dai)(dai)工(gong)生(sheng)態(tai)系(xi)(xi)統(tong)）合作(zuo)伙伴(ban)一同持(chi)續努力，擴大晶(jing)圓代(dai)(dai)工(gong)生(sheng)態(tai)系(xi)(xi)統(tong)。（全球(qiu)(qiu)TMT）