先(xian)進邏輯半(ban)(ban)導(dao)(dao)體制造商Rapidus Corporation與跨(kua)國科技(ji)公司IBM宣布建立(li)聯合開發伙伴關系，旨在建立(li)小芯片(pian)(chiplet)封裝的(de)(de)量產技(ji)術(shu)。通過這項協議(yi)，Rapidus將從IBM獲得(de)用于高(gao)性能半(ban)(ban)導(dao)(dao)體的(de)(de)封裝技(ji)術(shu)，兩家(jia)公司將合作(zuo)(zuo)在這一(yi)領域(yu)進一(yi)步創新。作(zuo)(zuo)為協議(yi)的(de)(de)一(yi)部分，IBM和(he)Rapidus的(de)(de)工程師將在IBM位(wei)于北(bei)美的(de)(de)工廠(chang)合作(zuo)(zuo)研發和(he)制造高(gao)性能計算機系統的(de)(de)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體封裝。（美通社）