SEMI宣(xuan)布，全(quan)球原始設備(bei)制(zhi)(zhi)造商半(ban)導體制(zhi)(zhi)造設備(bei)總銷(xiao)售(shou)額(e)將(jiang)創下新的(de)(de)(de)行業紀(ji)錄，2024年(nian)將(jiang)達(da)到1090億(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan)，同比增長(chang)(chang)3.4%。半(ban)導體制(zhi)(zhi)造設備(bei)預計將(jiang)在2025年(nian)繼續增長(chang)(chang)，在前端(duan)(duan)和后(hou)端(duan)(duan)細分市(shi)場的(de)(de)(de)推動下，2025年(nian)的(de)(de)(de)銷(xiao)售(shou)額(e)預計將(jiang)創下1280億(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan)的(de)(de)(de)新高。繼去年(nian)創紀(ji)錄的(de)(de)(de)960億(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan)銷(xiao)售(shou)額(e)之后(hou)，晶圓廠設備(bei)部門預計將(jiang)在2024年(nian)增長(chang)(chang)2.8%，達(da)到980億(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan)。后(hou)端(duan)(duan)設備(bei)市(shi)場經歷(li)了(le)兩(liang)年(nian)的(de)(de)(de)萎縮，預計將(jiang)在2024年(nian)下半(ban)年(nian)開始復蘇(su)。2024年(nian)與內存相關的(de)(de)(de)資本支(zhi)出(chu)將(jiang)出(chu)現最顯著的(de)(de)(de)增長(chang)(chang)，并(bing)在2025年(nian)持續增長(chang)(chang)。（美(mei)(mei)通社(she)）