SK海力士公司(si)(SK hynix Inc.)宣布(bu)，將參加于8月(yue)6日(ri)至8月(yue)8日(ri)在(zai)加利福(fu)尼亞州圣克拉(la)拉(la)舉行的(de)全(quan)(quan)球半導體(ti)存儲(chu)(chu)器活(huo)動FMS 2024，以(yi)展示(shi)其(qi)存儲(chu)(chu)器技術和產(chan)品的(de)進步，以(yi)及(ji)其(qi)在(zai)人(ren)工智(zhi)能(neng)領(ling)域的(de)未來愿景。SK海力士將在(zai)此次活(huo)動上展示(shi)將于第(di)三季度(du)量產(chan)的(de)12層HBM3E和計劃從(cong)明年上半年開始出貨的(de)321層NAND等下一(yi)代人(ren)工智(zhi)能(neng)存儲(chu)(chu)器產(chan)品的(de)樣品。該(gai)公司(si)還將展示(shi)用(yong)其(qi)旗艦(jian)產(chan)品完成(cheng)的(de)客戶(hu)系統，展現其(qi)與全(quan)(quan)球最大的(de)技術公司(si)的(de)強(qiang)大合作伙伴關系。（美(mei)通社）