2024年8月8日，黑(hei)(hei)(hei)(hei)芝麻智能正式在香(xiang)港交易所(suo)主板(ban)掛(gua)牌上市。黑(hei)(hei)(hei)(hei)芝麻智能創(chuang)始人(ren)(ren)兼首席執行官單記章(zhang)、聯合創(chuang)始人(ren)(ren)兼總裁(cai)劉(liu)衛(wei)紅共同敲響開市鑼。一同到場慶祝(zhu)的(de)還包括(kuo)黑(hei)(hei)(hei)(hei)芝麻智能眾多新老投(tou)資人(ren)(ren)、政界與(yu)產業界的(de)合作伙伴，以(yi)及參與(yu)本次IPO的(de)保薦(jian)人(ren)(ren)與(yu)中介機(ji)構(gou)等，共200多位嘉(jia)賓(bin)。黑(hei)(hei)(hei)(hei)芝麻智能于2016年成立，深耕智能汽(qi)車SoC，在技術及產品方(fang)面(mian)不斷(duan)實現同類首創(chuang)的(de)里程碑。（美(mei)通社(she)）