SEMI在(zai)(zai)其與TechInsights合作撰寫的2024年(nian)第(di)二(er)季(ji)(ji)度《半(ban)導(dao)體(ti)(ti)制造監測(SMM)報告》中(zhong)宣布，全球半(ban)導(dao)體(ti)(ti)制造業(ye)在(zai)(zai)2024年(nian)第(di)二(er)季(ji)(ji)度繼續顯(xian)(xian)示(shi)(shi)出(chu)改善跡象，IC銷售(shou)大幅增(zeng)長(chang)(chang)，資本(ben)支出(chu)穩定(ding)，晶圓廠裝機容量增(zeng)加(jia)。雖然一(yi)些(xie)終端市場的復蘇放緩影響(xiang)了上半(ban)年(nian)的增(zeng)長(chang)(chang)速(su)度，但對(dui)人工(gong)智能芯(xin)片和(he)高帶寬內存(cun)(HBM)需求的激增(zeng)創造了推動行業(ye)擴張(zhang)的強勁(jing)推動力。IC銷售(shou)在(zai)(zai)2024年(nian)第(di)二(er)季(ji)(ji)度顯(xian)(xian)示(shi)(shi)出(chu)27%的強勁(jing)同(tong)比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)，預計2024年(nian)第(di)三(san)季(ji)(ji)度將進一(yi)步(bu)飆升29%，超過2021年(nian)的歷史最高水平。半(ban)導(dao)體(ti)(ti)資本(ben)支出(chu)在(zai)(zai)2024年(nian)上半(ban)年(nian)保(bao)持保(bao)守，導(dao)致同(tong)比(bi)下降(jiang)9.8%。由于對(dui)人工(gong)智能芯(xin)片的需求不(bu)斷增(zeng)長(chang)(chang)和(he)HBM的快速(su)采用，這一(yi)趨勢預計將從2024年(nian)第(di)三(san)季(ji)(ji)度開(kai)始轉為積極。（美通社(she)）