USI環(huan)旭電子(zi)成立微小化(hua)創(chuang)新研發(fa)中(zhong)(zhong)心(MCC)，并推出突破性(xing)的(de)(de)(de)SiP雙引擎技(ji)(ji)術平(ping)臺。該平(ping)臺為(wei)模塊生產提供全方位的(de)(de)(de)解決方案(an)，利用(yong)成熟(shu)的(de)(de)(de)transfer molding技(ji)(ji)術滿足大規模、高度整合且(qie)追求極(ji)致微小化(hua)模塊需求。同時，Printing Encap技(ji)(ji)術憑借(jie)其高密度、可靠性(xing)強且(qie)高度彈性(xing)的(de)(de)(de)封裝能力(li)，可針對各(ge)種(zhong)應用(yong)實(shi)現靈活的(de)(de)(de)模塊化(hua)。MCC微小化(hua)創(chuang)新研發(fa)中(zhong)(zhong)心的(de)(de)(de)能力(li)不(bu)限于SiP雙引擎技(ji)(ji)術平(ping)臺，還(huan)涵蓋將各(ge)種(zhong)異質(zhi)組件(jian)整合到(dao)復雜模塊中(zhong)(zhong)。（美通社(she)）