IBM在(zai)(zai)Hot Chips 2024大(da)會(hui)上(shang)公(gong)布了即將推(tui)出(chu)的(de)IBM Telum II處理(li)器(qi)和IBM Spyre加(jia)(jia)速(su)器(qi)的(de)架構細節。這些新(xin)技術旨(zhi)在(zai)(zai)大(da)幅擴展下一(yi)代IBM Z大(da)型主機(ji)系統的(de)處理(li)能(neng)力。IBM Telum II處理(li)器(qi)與第(di)一(yi)代Telum芯片相(xiang)比，其(qi)頻率和內(nei)存容量均有(you)提升，高速(su)緩存提升40%；集成AI加(jia)(jia)速(su)器(qi)內(nei)核(he)和數(shu)據處理(li)單元(DPU)的(de)性能(neng)也得到改善(shan)。IBM Spyre加(jia)(jia)速(su)器(qi)可提供(gong)(gong)額外的(de)AI計(ji)(ji)算(suan)能(neng)力，與Telum II處理(li)器(qi)相(xiang)得益(yi)彰(zhang)。Telum II處理(li)器(qi)和IBM Spyre加(jia)(jia)速(su)器(qi)將由三(san)星晶圓代工生產，采用(yong)5納米工藝節點。Telum II處理(li)器(qi)預(yu)(yu)計(ji)(ji)在(zai)(zai)2025年(nian)提供(gong)(gong)。IBM Spyre加(jia)(jia)速(su)器(qi)仍在(zai)(zai)技術預(yu)(yu)覽階(jie)段，預(yu)(yu)計(ji)(ji)也將于2025年(nian)推(tui)出(chu)。（美通社）