8月28-30日，IOTE 2024第(di)22屆國際物聯網(wang)展(zhan)在深圳國際會展(zhan)中心開(kai)展(zhan)，華大(da)電(dian)子攜(xie)eSIM、防(fang)偽認證等領(ling)域的(de)(de)最(zui)新成果(guo)參加(jia)。作為(wei)WPC認證的(de)(de)MCSP供(gong)應商，華大(da)電(dian)子正式發布Qi鑒權(quan)芯(xin)片，符合WPC聯盟發布的(de)(de)Qi 1.3/2.0協議(yi)規(gui)范，采(cai)用DFN8和(he)QFN32等封裝形式。針對手機(ji)和(he)消費電(dian)子場(chang)景，華大(da)電(dian)子eUICC芯(xin)片CIU98_G50產品(pin)支持15+Profile特點，具備全(quan)球(qiu)互操作性(xing)，支持目前業內最(zui)小的(de)(de)WLCSP封裝。針對IoT場(chang)景，華大(da)電(dian)子將在安全(quan)芯(xin)片領(ling)域積累的(de)(de)經驗融入(ru)到eUICC芯(xin)片CIU98_G01產品(pin)，延續(xu)高(gao)性(xing)價比(bi)、高(gao)可靠的(de)(de)優勢。（美通社）