Supermicro, Inc.預告將推出(chu)全新(xin)設計(ji)的(de)(de)(de)X14服務(wu)器平臺(tai)，并將通(tong)過(guo)新(xin)一代(dai)技術，使計(ji)算密集型工(gong)作(zuo)負(fu)載與(yu)應用程序的(de)(de)(de)性(xing)能(neng)(neng)(neng)(neng)進一步優化。完(wan)整(zheng)的(de)(de)(de)架構升級(ji)包含全新(xin)性(xing)能(neng)(neng)(neng)(neng)優化CPU、新(xin)一代(dai)GPU的(de)(de)(de)支持(chi)、升級(ji)版內存MRDIMM、400GbE網絡、包含E1.S和E3.S硬盤的(de)(de)(de)新(xin)型存儲選項，以及直達芯片(Direct-to-Chip)液冷(leng)技術，并基于(yu)即(ji)將推出(chu)、搭載性(xing)能(neng)(neng)(neng)(neng)核(he)(P-Core)的(de)(de)(de)Intel Xeon 6900系(xi)列處理(li)器。此項組合可顯著加速AI和計(ji)算性(xing)能(neng)(neng)(neng)(neng)，同時使大規模AI訓練、高(gao)性(xing)能(neng)(neng)(neng)(neng)計(ji)算和復(fu)雜數據(ju)分(fen)析程序所耗費的(de)(de)(de)時間(jian)與(yu)成本大幅降低(di)。（美通(tong)社）