2024年9月10-12日(ri)，AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose亮(liang)相。本次峰會匯聚了1,500多位現(xian)場與會者，其(qi)中35%來自各大企業(ye)(ye)，更(geng)有75位行(xing)業(ye)(ye)領軍人物發表演講，共同探討AI與邊緣計算的(de)前沿技(ji)術。奎芯展(zhan)示(shi)了其(qi)在推(tui)動AI技(ji)術革新中的(de)成果，包括(kuo)IO Die ML100產(chan)(chan)品(pin)，該(gai)產(chan)(chan)品(pin)憑借集成的(de)高效Die-to-Die互(hu)連IP及支持UCIe 1.1協議，實現(xian)高速傳輸和超低延遲互(hu)連，提(ti)升AI模型訓練和推(tui)理效率(lv)。奎芯還(huan)展(zhan)示(shi)了豐富的(de)IP產(chan)(chan)品(pin)組合(he)，并積極拓展(zhan)國際市場，與全球客戶和合(he)作伙(huo)伴共同迎(ying)接AI時代的(de)挑戰與機遇。（美通社）