新(xin)思科(ke)技宣布與臺(tai)(tai)積公司(si)(si)(si)深化合(he)作，面向臺(tai)(tai)積公司(si)(si)(si)的先進(jin)工藝(yi)和(he)(he)3DFabric技術提供(gong)全球領先的EDA和(he)(he)IP解決方案，以(yi)(yi)加(jia)速人工智能和(he)(he)多芯片系統設計的創新(xin)。由Synopsys.ai賦能、可投入生產的人工智能驅動EDA流(liu)程(cheng)面向N2工藝(yi)可實現(xian)(xian)全球領先的結果(guo)質量。在新(xin)思科(ke)技數字(zi)設計流(liu)程(cheng)中開(kai)發針對臺(tai)(tai)積公司(si)(si)(si)A16工藝(yi)的全新(xin)背(bei)側(ce)布線功(gong)能，以(yi)(yi)實現(xian)(xian)高效的電(dian)源分配和(he)(he)系統性(xing)能。新(xin)思科(ke)技還(huan)攜手(shou)臺(tai)(tai)積公司(si)(si)(si)和(he)(he)Ansys聯合(he)開(kai)發支持CoWoS互聯封(feng)裝的多物理場流(liu)程(cheng)，以(yi)(yi)應對熱和(he)(he)電(dian)源完(wan)整性(xing)挑(tiao)戰。（美通社）