技嘉(jia)科技(GIGABYTE)于10月9日舉行(xing)GIGABYTE EVENT在線發(fa)布會。活動聚焦(jiao)AI TOP解(jie)決方案(an)的技術突(tu)破，展示全面、高(gao)效且強大的AI軟硬(ying)件整(zheng)合能力，而同步公(gong)開的Intel Z890與AMD X870系列(lie)新一代主板，也導(dao)入(ru)AI開發(fa)流程，為(wei)用戶(hu)帶來卓越(yue)性能表現(xian)。在軟件方面，AI TOP Utility 2.0支持主流大型多模態模型，優(you)化訓練流程。硬(ying)件方面，SSD、電源與機(ji)箱(xiang)優(you)化設(she)計提升性能和(he)散(san)熱能力。技嘉(jia)推(tui)出AI TOP 100與AI TOP 500解(jie)決方案(an)，將于2024年第四(si)季(ji)上市。（美通社）