奧(ao)特(te)斯(si)于(yu)2024年(nian)10月25日出(chu)席IPC 2024中國電子(zi)制造年(nian)會(hui)，并(bing)(bing)在(zai)IC載板(ban)(ban)及PCB論(lun)壇和(he)未來(lai)工廠論(lun)壇發(fa)表(biao)演講。奧(ao)特(te)斯(si)電子(zi)解(jie)決方案業務部資(zi)深質量(liang)(liang)總(zong)監黃建(jian)明和(he)微(wei)電子(zi)業務部資(zi)深質量(liang)(liang)總(zong)監林濤分享了他們(men)在(zai)半導體封(feng)裝和(he)現(xian)代化質量(liang)(liang)管理領(ling)域的見解(jie)。奧(ao)特(te)斯(si)專(zhuan)注(zhu)于(yu)5G、物聯網等領(ling)域，提供(gong)高端印刷電路(lu)板(ban)(ban)和(he)半導體封(feng)裝載板(ban)(ban)解(jie)決方案，并(bing)(bing)在(zai)重慶和(he)上海設有核心生產基地。（美通社）
