SEMI報告稱，全(quan)球硅(gui)晶(jing)圓出(chu)貨(huo)量在(zai)2024年(nian)第三(san)季度環比增長5.9%，達到3214百萬平(ping)方英(ying)寸（MSI），與去年(nian)同期(qi)的(de)(de)(de)3010百萬平(ping)方英(ying)寸相比增長了(le)6.8%。SEMI SMG董事長兼GlobalWafers副總(zong)裁(cai)兼首席審計(ji)官李(li)崇偉表示：“第三(san)季度的(de)(de)(de)硅(gui)晶(jing)圓出(chu)貨(huo)結果延續了(le)今(jin)年(nian)第二季度開始的(de)(de)(de)上升趨勢(shi)。整個供應鏈的(de)(de)(de)庫存(cun)水平(ping)有所下降(jiang)，但(dan)總(zong)體(ti)仍然處(chu)于高(gao)位。用于人工智(zhi)能的(de)(de)(de)先進硅(gui)晶(jing)圓需(xu)求(qiu)依然強勁(jing)。然而，用于汽車和工業用途的(de)(de)(de)硅(gui)晶(jing)圓需(xu)求(qiu)依舊低迷。2025年(nian)可能會(hui)繼(ji)續呈現上升趨勢(shi)，但(dan)預計(ji)總(zong)出(chu)貨(huo)量尚未能回到2022年(nian)的(de)(de)(de)峰(feng)值水平(ping)。” （美通社）
