Ansys宣布(bu)，它將(jiang)把NVIDIA Modulus AI框架(jia)集(ji)成到(dao)Ansys半導體(ti)仿真產品中，以提供顯著加(jia)(jia)快設計優化的(de)(de)AI功能(neng)(neng)(neng)。這將(jiang)使工程師能(neng)(neng)(neng)夠創(chuang)建(jian)定制和(he)生成的(de)(de)AI代理(li)模型，從(cong)而(er)加(jia)(jia)速(su)設計迭代并探(tan)索更大的(de)(de)設計空間。此次技術整(zheng)合將(jiang)提升GPU、高性能(neng)(neng)(neng)計算(suan)(suan)芯片、AI芯片、智(zhi)能(neng)(neng)(neng)手機處理(li)器、先(xian)進(jin)模擬(ni)集(ji)成電路等(deng)多種產品的(de)(de)成果。Ansys計劃將(jiang)Modulus創(chuang)建(jian)的(de)(de)人工智(zhi)能(neng)(neng)(neng)加(jia)(jia)速(su)器添加(jia)(jia)到(dao)其半導體(ti)解決方案(an)中，以實現更快的(de)(de)熱模擬(ni)和(he)更輕松的(de)(de)功率計算(suan)(suan)。（美通社）