Supermicro正在(zai)展示其最(zui)新的高(gao)(gao)計算(suan)密(mi)度(du)多(duo)節點(dian)解決方案，這些解決方案針(zhen)對高(gao)(gao)強度(du)HPC工(gong)作負載進行了優化(hua)。這些系(xi)統(tong)包(bao)括創新的液冷FlexTwin 2U 4節點(dian)專用(yong)HPC架構，以(yi)及(ji)業界領先的SuperBlade，可(ke)在(zai)6U或8U機箱中容(rong)納(na)多(duo)達20個(ge)節點(dian)，并提供一系(xi)列存(cun)儲驅動器選項。每個(ge)SuperBlade可(ke)以(yi)為每個(ge)節點(dian)容(rong)納(na)NVIDIA GPU，從而加(jia)速特定應用(yong)程序。與(yu)標(biao)準機架式系(xi)統(tong)相比，密(mi)度(du)顯著(zhu)提高(gao)(gao)。（美通社）