SEMI在其SEMICON Japan 2024年(nian)(nian)(nian)年(nian)(nian)(nian)度半導體設(she)(she)備(bei)預(yu)(yu)測- OEM展望中宣布，原(yuan)始設(she)(she)備(bei)制造商(shang)（OEM）的(de)(de)(de)(de)全(quan)球(qiu)半導體制造設(she)(she)備(bei)總銷(xiao)售額預(yu)(yu)計將創下新的(de)(de)(de)(de)行業紀(ji)錄，2024年(nian)(nian)(nian)達到(dao)(dao)1130億(yi)美元(yuan)，同比增長6.5%。在前端(duan)(duan)和后(hou)端(duan)(duan)市場的(de)(de)(de)(de)支(zhi)持下，半導體制造設(she)(she)備(bei)預(yu)(yu)計將在未來幾年(nian)(nian)(nian)繼續(xu)增長，到(dao)(dao)2025年(nian)(nian)(nian)將達到(dao)(dao)1210億(yi)美元(yuan)的(de)(de)(de)(de)新紀(ji)錄，到(dao)(dao)2026年(nian)(nian)(nian)將達到(dao)(dao)1390億(yi)美元(yuan)。（美通(tong)社(she)）