泛林(lin)集團(Lam Research Corp.)推出了半導體行(xing)業首款協作機器人Dextro，旨在優化晶圓制造設備的關鍵維(wei)(wei)護(hu)任(ren)務。Dextro現已(yi)部署在世界各地(di)的多(duo)個先進(jin)晶圓廠，可(ke)實現準確，高(gao)精度(du)的維(wei)(wei)護(hu)，以(yi)(yi)最大限度(du)地(di)減少(shao)工(gong)(gong)具停機時間和生產可(ke)變性。Dextro的設計(ji)目(mu)(mu)的是(shi)通過可(ke)重復執(zhi)行(xing)亞微米(mi)精度(du)的關鍵維(wei)(wei)護(hu)任(ren)務來(lai)提高(gao)這(zhe)些設備的成本效益。泛林(lin)集團的Flex G和H系列(lie)介電刻蝕工(gong)(gong)具目(mu)(mu)前由Dextro提供支持，并在2025年及以(yi)(yi)后擴展到其(qi)他工(gong)(gong)具。（美通社）