在即將舉行(xing)的2025年美國(guo)消(xiao)費性(xing)電子展（CES）中，擷發(fa)科(ke)技(ji)將首度正(zheng)式展出與(yu)聯發(fa)科(ke)共同(tong)合(he)作的工業級Genio AI物聯網(wang)平臺與(yu)獨家研發(fa)的“極速IC設計研發(fa)平臺”。“極速IC設計研發(fa)平臺”縮(suo)短了NFC芯(xin)片(pian)從規格制定到量產的時(shi)間，僅需12個月便成功(gong)協(xie)助客戶開(kai)發(fa)出兼(jian)具(ju)高效能與(yu)成本(ben)優勢(shi)的芯(xin)片(pian)方(fang)案。擷發(fa)科(ke)技(ji)與(yu)聯發(fa)科(ke)的戰略合(he)作中，配合(he)推出了首款工業級寬(kuan)溫(wen)版Genio AI物聯網(wang)平臺。該平臺融(rong)合(he)臺積電6奈米制程類神經處理器(qi)（NPU）與(yu)擷發(fa)科(ke)技(ji)的AI優化技(ji)術，實現高效能與(yu)低功(gong)耗的完美平衡。（美通社(she)）