技(ji)(ji)嘉(jia)科(ke)(ke)技(ji)(ji)在CES 2025上發布了(le)(le)新一代Intel B860和(he)AMD B850系列主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)。這(zhe)些主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)通過新設(she)計(ji)(ji)的(de)(de)AI技(ji)(ji)術及友善(shan)設(she)計(ji)(ji)，釋放了(le)(le)新一代Intel Core Ultra和(he)AMD Ryzen處(chu)理器的(de)(de)游(you)戲性能(neng)，并(bing)為PC組裝提(ti)供了(le)(le)便(bian)利體驗。新一代B850系列主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)采(cai)用旗艦用料及AI D5黑科(ke)(ke)技(ji)(ji)以AI增強技(ji)(ji)術通過軟(ruan)件(jian)、硬件(jian)和(he)固件(jian)的(de)(de)全面(mian)調校，將AMD B850系列主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)的(de)(de)DDR5內(nei)存性能(neng)提(ti)升至8600MT/s，且(qie)在Intel B860系列主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)上高(gao)達9466MT/s。同時，AI驅(qu)動(dong)的(de)(de)PCB設(she)計(ji)(ji)確保多層信號傳輸(shu)的(de)(de)完整(zheng)性。技(ji)(ji)嘉(jia)B860和(he)B850系列主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)還采(cai)用了(le)(le)數字供電設(she)計(ji)(ji)和(he)高(gao)效率散(san)熱解決(jue)方案，散(san)熱表面(mian)積提(ti)升高(gao)達4倍(bei)。（美通社(she)）