黑芝(zhi)麻智能(neng)與大(da)陸(lu)集(ji)團(tuan)在(zai)CES 2025期間簽(qian)署合作備忘(wang)錄，雙方將在(zai)高性(xing)能(neng)計算單元（HPC）領域展(zhan)開(kai)合作。此次合作內容涉及(ji)產品研發、資源共享以及(ji)市(shi)場拓展(zhan)等(deng)多個方面，大(da)陸(lu)集(ji)團(tuan)將提供(gong)系統級專業知識(shi)及(ji)經驗，黑芝(zhi)麻智能(neng)將授權(quan)大(da)陸(lu)集(ji)團(tuan)獲取SoC樣片、評估套件(jian)、應(ying)(ying)用軟件(jian)，并共同規劃未來產品，最大(da)化協同效(xiao)應(ying)(ying)和效(xiao)率。雙方還將共同尋求新的商業機會，包括在(zai)中(zhong)國(guo)市(shi)場進行聯(lian)合探索等(deng)。（美通社）
