Supermicro宣布，由NVIDIA Blackwell平臺加(jia)速的(de)(de)端對端人工智能（End-to-end AI）資料中心Building Block Solutions已全面投入生(sheng)產。該(gai)產品組合包括多(duo)種風(feng)冷(leng)與液冷(leng)系(xi)統，具備(bei)多(duo)個CPU選項，并(bing)提供擴展(zhan)Blackwell解決(jue)方案(an)(an)所(suo)需(xu)的(de)(de)核心基礎設施元素，可縮(suo)短(duan)部署時間。此外，Supermicro還提供完整(zheng)(zheng)的(de)(de)資料中心管(guan)理(li)軟件(jian)套件(jian)、機架(jia)層(ceng)級(ji)整(zheng)(zheng)合，包括完整(zheng)(zheng)的(de)(de)網絡交換和(he)(he)布線，以及集群層(ceng)級(ji)的(de)(de)L12解決(jue)方案(an)(an)驗證，可通(tong)過全球運送、專業支(zhi)援和(he)(he)服務提供量產（Turn-key）產品。（美通(tong)社(she)）