E Ink元太科技(ji)3月19日(ri)宣布(bu)，攜手瑞昱半導體(ti)，推(tui)出(chu)新(xin)一代整合系(xi)統于(yu)面板基板（System on Panel, SoP）的電子紙價簽(qian)（ESL）示(shi)范設計。第二代SoP設計將瑞昱半導體(ti)藍牙芯片(pian)，以(yi)玻璃覆晶封裝的方式(shi)（CoG），打造出(chu)全球第一個(ge)將無線射(she)頻（RF）IC嵌入玻璃上(shang)的裝置。SoP技(ji)術(shu)將能有效減少材料(liao)使用，使產品(pin)體(ti)積(ji)變(bian)小，亦能減少制(zhi)造流程，實現更(geng)高效益、更(geng)環保的電子紙顯(xian)示(shi)解決方案。（美通社）
