3月26日，蘇州天準(zhun)科技(ji)(ji)股份有(you)限公司(si)宣布(bu)，旗下矽行半導體(ti)公司(si)研(yan)發(fa)(fa)的(de)明場(chang)納米圖(tu)形晶圓(yuan)缺陷檢(jian)測裝備TB2000已(yi)正式通過(guo)廠(chang)內驗證，將于SEMICON 2025展會天準(zhun)展臺現場(chang)正式發(fa)(fa)布(bu)。TB2000采用全自主研(yan)發(fa)(fa)的(de)核心技(ji)(ji)術，包括高功率寬光譜激光激發(fa)(fa)等(deng)離子體(ti)光源系(xi)統、深(shen)紫外大通量高像質(zhi)成(cheng)像系(xi)統等(deng)，結合AI圖(tu)像處理算法和Design CA，有(you)效(xiao)提升缺陷檢(jian)測的(de)靈敏度(du)和速度(du)。（美通社）