SEMI在(zai)其最新的(de)《全(quan)球晶(jing)圓廠預測》季度報告中宣布，預計2025年全(quan)球前端設施的(de)晶(jing)圓廠設備(bei)(bei)支(zhi)出將同比(bi)增(zeng)長(chang)2%，達(da)到(dao)(dao)(dao)1100億美元，這(zhe)是自2020年以來(lai)連(lian)續第六(liu)年實現增(zeng)長(chang)。預計下一年晶(jing)圓廠設備(bei)(bei)支(zhi)出將增(zeng)長(chang)18%，達(da)到(dao)(dao)(dao)1,300億美元。這(zhe)一投資增(zeng)長(chang)不僅(jin)受到(dao)(dao)(dao)高性(xing)能計算（HPC）和內存(cun)領域需求的(de)推動(dong)，以支(zhi)持數(shu)據(ju)中心的(de)擴張(zhang)，而且(qie)還受到(dao)(dao)(dao)人(ren)工智能（AI）集成度不斷提高的(de)推動(dong)，而人(ren)工智能正在(zai)提高邊緣設備(bei)(bei)所需的(de)硅含量。（美通社）