SEMI最新發布報告(gao)稱，2024年(nian)全球半(ban)導(dao)體制造設(she)(she)備銷(xiao)售(shou)(shou)額(e)(e)將從(cong)2023年(nian)的(de)(de)1,063億(yi)美元增(zeng)至1,171億(yi)美元，增(zeng)幅(fu)為10%。2024年(nian)，全球前端半(ban)導(dao)體設(she)(she)備市(shi)場增(zeng)長(chang)顯著，晶圓加工設(she)(she)備銷(xiao)售(shou)(shou)額(e)(e)增(zeng)長(chang)9%，其(qi)他前端設(she)(she)備銷(xiao)售(shou)(shou)額(e)(e)增(zeng)長(chang)5%。后(hou)端設(she)(she)備部門在(zai)經歷了(le)(le)連續兩年(nian)的(de)(de)下滑后(hou)，于2024年(nian)實現了(le)(le)強(qiang)勁復(fu)蘇。組裝(zhuang)和(he)封裝(zhuang)設(she)(she)備的(de)(de)銷(xiao)售(shou)(shou)額(e)(e)增(zeng)長(chang)了(le)(le)25%，而測試(shi)設(she)(she)備的(de)(de)銷(xiao)售(shou)(shou)額(e)(e)則(ze)同(tong)比增(zeng)長(chang)了(le)(le)20%。從(cong)地(di)區(qu)來看，中國、韓國和(he)中國臺灣地(di)區(qu)仍是半(ban)導(dao)體設(she)(she)備支出的(de)(de)三大市(shi)場，合(he)計占全球市(shi)場的(de)(de)74%。（美通(tong)社(she)）