EDICON 2025射(she)頻(pin)和無線通信(xin)設(she)計盛會于4月23-24日在北(bei)京召開。三(san)安分享了無線通信(xin)市場的應(ying)用(yong)(yong)趨勢(shi)思(si)考及最新的射(she)頻(pin)工藝進(jin)展(zhan)。三(san)安第三(san)代(dai)砷化(hua)鎵(jia)HBT工藝HP36/56采(cai)用(yong)(yong)三(san)安自(zi)主開發外延(yan),改(gai)善電容結構,以提升器(qi)件(jian)可靠性(xing)。此(ci)外,三(san)安砷化(hua)鎵(jia)工藝平臺提供(gong)銅柱工藝以支持(chi)器(qi)件(jian)進(jin)行(xing)倒(dao)裝封裝,優化(hua)射(she)頻(pin)器(qi)件(jian)尺寸,提升系統(tong)效率(lv)。同時,三(san)安提供(gong)的濾(lv)波器(qi)也支持(chi)高階模組(zu)設(she)計,采(cai)用(yong)(yong)鍵合TC-SAW技術路線,具備快速迭代(dai)能力,并采(cai)用(yong)(yong)WLP封裝形式(shi)滿足集成化(hua)需求。(美(mei)通社)